诚挚欢迎您的光临

尊敬的领导、专家、老师们：

衷心感谢您一直以来对德仁的关心厚爱与大力支持！我们诚挚邀请您出席2024年4月15日至17日在福建·福州海峡国际会展中心举行的第61届中国高等教育博览会。

德仁科教始终坚持“来自教学，回归教育”的企业使命，坚持自主创新，我们将持续努力，不断推动医学教育的发展和创新。

 德仁科教期待与您在美丽的福州相聚，共同探讨未来教育的无限可能性。

特此邀请，盼赐光临！

博览会简介

展会简介：

高博会每年举办春、秋两届，历经31年，已成功举办60届，走过25个城市。第60届高博会于2023年10月12-14日在青岛•红岛国际会议展览中心成功举办，本届高博会主体活动由“展览展示”“会议论坛”“特色活动”“高端发布”“云端推送”五大板块组成，设置六大展区。展览展示面积10万平方米，参展企业1000余家，专业观众10万人次，线上观众1500万人次，高校覆盖率超85%，参与高校领导1000余位，参会院士14位，会议论坛54场。

德仁科教展会详情

· 展会时间：2024年4月15日-17日

· 德仁科教展位号：2B62

· 展位地址：福州海峡国际会展中心

· 展位位置图：

· 往期高博会精彩回顾：

德仁科教参展产品介绍

基础医学实验室一站式解决方案

软件产品

模型产品

不锈钢产品

环保保存液

切片产品

敬请期待

欢迎扫码观看邀请函

德仁欢迎全国各大院校的领导、专家、老师们， 解剖、形态学的领导、专家、老师们百忙之中莅临福州、莅临德仁展位参观和指导！ 

4月15-17日，福州不见不散！

德仁科教新闻部

2024年3月30日